Узбекистан, Азербайджан, Казахстан, Кыргызстан и Турция подписали меморандум о расширении сотрудничества между технологическими и инновационными экосистемами. Документ заключили в Ташкенте в рамках первого Технологического форума Организации тюркских государств, прошедшего во время ICT Week Uzbekistan 2026.

Страны намерены укреплять связи между технопарками, обмениваться опытом и поддерживать инновационные проекты, в том числе при выходе технологических компаний на рынки других государств ОТГ. Форум теперь планируется проводить ежегодно, поочередно в одной из стран организации. Руководители технологических и инновационных центров также будут регулярно встречаться для обсуждения совместных инициатив.

Отдельное соглашение подписали IT Park Ventures и турецкий Bilişim Vadisi. Стороны договорились обмениваться информацией о перспективных стартапах и инвестиционных возможностях, совместно рассматривать сделки и помогать компаниям масштабироваться. Предусмотрен и принцип soft landing: узбекские проекты смогут получать поддержку при выходе в Турцию через экосистему Terminal İstanbul, а турецкие стартапы — при выходе на рынок Узбекистана.

Кроме того, IT Park Ventures и Bilişim Vadisi планируют проводить встречи с инвесторами, питч-сессии и Demo Day, а также запускать совместные акселерационные программы. Bilişim Vadisi объединяет более 900 компаний и свыше 8 тыс. специалистов, работающих в сфере исследований и разработок.