O'zbekiston, Ozarbayjon, Qozog'iston, Qirg'iziston va Turkiya texnologik va innovatsion ekotizimlar o'rtasidagi hamkorlikni kengaytirish bo'yicha memorandum imzoladilar. Hujjat Toshkentda ICT Week Uzbekistan 2026 doirasida bo'lib o'tgan Turkiy Davlatlar Tashkilotining birinchi Texnologik forumi davomida imzolandi.
Davlatlar texnoparklar o'rtasidagi aloqalarni mustahkamlash, tajriba almashish va innovatsion loyihalarni qo'llab-quvvatlash, shu jumladan texnologik kompaniyalarning boshqa OTG davlatlari bozorlariga chiqishida yordam berish niyatida. Forum endi har yili, tashkilotga a'zo davlatlardan birida navbatma-navbat o'tkazilishi rejalashtirilgan. Texnologik va innovatsion markazlar rahbarlari ham qo'shma tashabbuslarni muhokama qilish uchun muntazam ravishda uchrashib turadilar.
IT Park Ventures va Turkiyaning Bilişim Vadisi alohida kelishuv imzoladilar. Tomonlar istiqbolli startaplar va investitsiya imkoniyatlari haqida ma'lumot almashish, bitimlarni birgalikda ko'rib chiqish va kompaniyalarga kengayishda yordam berishga kelishib oldilar. Soft landing prinsipi ham nazarda tutilgan: O'zbekiston loyihalari Terminal İstanbul ekotizimi orqali Turkiyaga chiqishda, Turkiya startaplari esa O'zbekiston bozoriga chiqishda qo'llab-quvvatlanishi mumkin.
Bundan tashqari, IT Park Ventures va Bilişim Vadisi investorlar bilan uchrashuvlar, pitch-sessiyalar va Demo Day o'tkazish, shuningdek, qo'shma akseleratsiya dasturlarini ishga tushirishni rejalashtirmoqda. Bilişim Vadisi tadqiqot va ishlanmalar sohasida ishlaydigan 900 dan ortiq kompaniya va 8 mingdan ziyod mutaxassisni birlashtiradi.